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EUV Lithography

Die Maschine hinter dem Chip in Nahaufnahme — Zinn-Tröpfchenquelle, Spiegeloptik und der fertige Wafer über acht Szenen.

Kategorie
AI-Rendering
Kunde
Eigenes Projekt
Rolle
3D-/AI-Artist
Tools
Cinema 4D, ComfyUI
Jahr
2026
Düse der Zinn-Tröpfchenquelle, aus der eine Kette geschmolzener Metalltröpfchen fällt, violett-goldenes Gehäuse

Tröpfchenquelle

3D Input

Texturloses Grau-Clay-3D-Modell der Tröpfchenquellen-Düse, gebaut in Cinema 4D vor der KI-Verfeinerung

Szenen

Kühldüsen besprühen eine glühende, gebogene Metallkante mit feinem Nebel, Funken fliegen durch den Dampf
Ein Laser trifft ein fallendes Zinntröpfchen und formt es zu einer glühenden Plasmascheibe, die EUV-Licht abstrahlt
Nahaufnahme der Plasmazündung — ein heller Licht- und Funkenausbruch dort, wo der Laser auf das Tröpfchen trifft, innerhalb der Vakuumkammer
Innenraum der Optikkammer, ein Laserstrahl springt zwischen einer Reihe großer gewölbter Spiegel hin und her
Ein Siliziumwafer unter einem Lichtkegel auf dem Scanner-Tisch, Chip-Dies schimmern in Regenbogenfarben
Extreme Nahaufnahme einer Wafer-Oberfläche, ein Raster aus Chip-Dies in changierendem Blau, Grün und Bernstein
Mikroskopische Ansicht von Chip-Kontakten, Reihen von Metallkontakten mit goldenen Lötpunkten
Nahaufnahme geätzter Chip-Strukturen, graue Gräben mit goldbeschichteten Kontaktpunkten